半導体パルスファイバーレーザー発振技術の開発を促進するレーザー加工技術の新プロジェクト、高出力多波長複合レーザー加工基盤技術開発プロジェクトの紹介。

以下、NEDOウェブサイト内、公募ページより抜粋

高出力多波長複合レーザー加工基盤技術開発プロジェクトとは？

背景

低炭素社会の実現に向けて、次世代製品の軽量化、高強度化、高機能化に対応した加工技術の確立が求められています。次世代レーザー加工技術は、従来加工技術では困難であった先進材料の非接触、高品位、高速加工を実現する技術として期待されています。

事業概要

日本におけるレーザー技術を集積することによって半導体パルスファイバーレーザー発振技術の開発を推進し、革新的なものづくり基盤技術として、加工難易度が極めて高い炭素繊維複合材料等の先進材料の加工技術や、次世代製品を短時間・高品質・低コストで製造する加工技術の確立を目指す。

研究開発期間

平成22年度から平成26年度

対象者、応募期間、応募

府省共通研究開発管理システム（e-Rad）に提案内容等をご登録している、以下の団体。
・企業（団体等を含む）
・大学・独立行政法人等（国立大学法人含む）
・研究者・研究チーム
・技術移転機関（ＴＬＯ）
・地方公共団体
・ＮＰＯ等非営利団体

公募要領等の詳細は公募開始日にNEDOのホームページに掲載