レーザービジネスガイド

先日、米国シリコンバレーのベンチャー企業Prysm，Inc.は，半導体レーザを使ったディスプレイを開発したことを発表したが、日本のソニーもレーザーディスプレーの主要デバイスを開発した。

2月19日のニュースで恐縮ですが、民間企業でレーザー核融合反応による中性子の繰り返し発生に成功したというニュースがありました。
(引用開始)
浜松ホトニクスはトヨタ自動車などと共同で、レーザー核融合反応による中性子の繰り返し発生に成功した。民間企業では初めてという。レーザー核融合は安全で化石燃料に頼らない次世代エネルギー技術として、国家プロジェクトや大学で原子力発電所並みを想定した大規模開発が進むが、今回の成果は工場や事業所レベルの小規模レーザー核融合発電システム開発の第一歩となる。開発過程の技術も燃料電池研究や医療分野への応用が期待される。
　実験は浜松ホトニクスとトヨタ自動車、豊田中央研究所（愛知県長久手町）、光産業創成大学院大学（浜松市西区）が共同で実施。浜松ホトニクスがコア技術となる大出力のドライバーレーザー「フェムト秒レーザーシステムＨＡＭＡ」を開発した。
(引用終わり)
引用：日刊工業新聞
ちょうどこの前、大阪大学のレーザーエネルギー学研究センターで、激光を見学いたしました。大阪大学の施設は巨大で、スケールの大きさにただ驚くばかりだったのですが、民間でもこのようなプロジェクトに取り組んでたんですね。ちなみに、大阪大学の激光も浜松ホトニクスのレーザーを使ってます。

光学・レーザー分野の世界的企業、ドイツのイエナオプティック社が韓国の京畿道に440万ドル（約3億9800万円）を投資する。
　京畿道は5日、ドイツのイエナオプティックグループ、イエナオプティック・コリア社と半導体・液晶ディスプレー（LCD）などのレーザー加工分野に440万ドル相当を投資する内容の了解覚書（MOU）を締結した。
　これにより、イエナオプティック社は平沢市玄谷産業団地にレーザー加工技術アプリケーションセンターを設立する予定だ。イエナオプティック社のレーザーアプリケーションセンターがアジアに設立されるのは、今回が初めて。今後、この分野でアジアのハブを担うことになりそうだ。イエナオプティックグループのマイクル・マーティン会長は、「単純にアジアで事業を行うためではなく、世界的に事業を強化するため、韓国にやって来た。韓国の大手自動車・電子メーカーに主要な光学技術を提供し、協力関係を深めたい」と語った。
一部引用：朝鮮日報
イエナオプティク社のレーザー製品の一覧はこちらで確認できます。

第11回先端フォトンテクノロジー研究センターシンポジウム
豊田工業大学の「先端フォトンテクノロジー研究センター」の「超オクターブ光波制御プロジェクト」の研究成果発表のシンポジウムの内容をご紹介します。個人的に興味のあるのを太線にしました。参加フ申込フォームはこちら。
開催日時：2010年3月5日（金） 13：10～18：00
場所：豊田工業大学 8号棟 3階 大講義室
講演プログラム
１３：１０～１３：２０ 開会挨拶
＜研究成果報告＞
１３：２０～１３：４５　「プロジェクト活動状況報告」
１３：４５～１４：１０　「シリカガラスの構造と構造緩和時間の制御－超低損失ファイバ/超高出力ファイバレーザーの開発を目指して－」
１４：１０～１４：３５　「太陽光励起レーザの実現に向けたガラスレーザ媒体の開発」
１４：３５～１４：５０　休憩
＜招待講演＞
１４：５０～１５：５０ 「磁気光学効果を用いた固体空間光変調器とその応用」
１５：５０～１６：５０ 「面発光レーザフォトニクスの進展」
ポスターセッション
場所：1 号棟1 階 食堂
１７：００～１８：００頃
1. Tapered tellurite microstructured fiber for wide and flattened supercontinuum generation
豊田工業大学，*NTT フォトニクス研究所○Guanshi Qin, Xin Yan, Chihiro Kito, Meisong Liao, Takenobu Suzuki, *Atsushi Mori and Yasutake Ohishi
2. Tellurite micostructure fibers with small hexagonal core for supercontinuum generation
豊田工業大学 ○Meisong Liao, Chitrarekha Chaudhari, Guanshi Qin, Xin Yan, [...]

半導体パルスファイバーレーザー発振技術の開発を促進するレーザー加工技術の新プロジェクト、高出力多波長複合レーザー加工基盤技術開発プロジェクトの紹介。
以下、NEDOウェブサイト内、公募ページより抜粋

高出力多波長複合レーザー加工基盤技術開発プロジェクトとは？
背景
低炭素社会の実現に向けて、次世代製品の軽量化、高強度化、高機能化に対応した加工技術の確立が求められています。次世代レーザー加工技術は、従来加工技術では困難であった先進材料の非接触、高品位、高速加工を実現する技術として期待されています。

　2010年の1月初旬、米カリフォルニア大学の中村修二教授が経営に参加するベンチャー企業のKaai, Inc.（米カリフォルニア州）は、InGaNベースで，GaN基板の非極性面および半極性面を利用し、波長523nm緑色のレーザー光を連続的に出す半導体素子を開発。
Kaai, Inc.の発表によると、2010年の上期にサンプル出荷し、年末までに製品の生産を始める予定。製品化を明らかにした企業は初めて。すでに市販される赤色、青色のレーザーと組み合わせれば、携帯電話やデジタルカメラで使える超小型のレーザープロジェクターが実現する。素子開発で先行する日本企業との間で新市場開拓の競争が激化しそうだ。

日立製作所は2月2日、記録密度を1平方インチあたり2.5TビットのHDDを実現することが可能となる記録ヘッドの基本技術を開発したことを発表した。

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CiNiiからレーザー関連の論文を9本ご紹介します。
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